Область применения

Склеиваемые поверхности должны быть сухими и чистыми. Очистить склеиваемые поверхности от окислов, жира и грязи, напр., средством Kiilto Cleaner 303. Хорошо очищенную поверхность зашкурить и, при необходимости, загрунтовать для улучшения адгезии. Пыль от шлифования необходимо тщательно удалить перед склеиванием. Смолу Kestopur 200/90 перемешать перед использованием. Отвердитель Kestopur 200/S добавить к смоле, перемешивая до достижения клеем равномерного цвета. Клей наносится шпателем или другим инструментом для нанесения на обе или на одну из склеиваемых поверхностей. Удалить свежие пятна клея сухой тряпкой и очистить поверхности средством Kiilto Cleaner 303:lla или 2K Cleaner. Высохший клей удаляется только механически. Рекомендуется выполнять склеивание при комнатной температуре. На время открытой выдержки клея влияют температура и влажность воздуха. Склеивание возможно проводить также при более холодной температуре (до +10 °C), но тогда время прессования значительно повышается, а наносимость ухудшается. Соответственно повышение температуры прессования сокращает время прессования.


Дополнительная информация

Представленные в этой технической спецификации данные основываются на проведенных нами испытаниях и практическом опыте. Представленные технические показатели были определены при стандартных условиях. Если местные условия отличаются от них, это влияет на достигаемые показатели и эксплуатационные характеристики продукта. Метод проведения работ также значительно влияет на конечный результат. Мы несем ответственность за обеспечение качества продукции в соответствии с нашей Системой Управления Качества. Мы не можем влиять на проведение работ надлежащим образом и на преобладающие условия и, следовательно, не можем нести ответственности за конечный результат. Перед использованием следует убедиться в пригодности продукта для предусмотренной цели применения.


Окружающая среда и безопасность

Избегать попадания на кожу и подверженности воздействия свежего продукта, использовать защитные перчатки.